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0C97055002 Spécifications techniques

RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category RF/IF et RFID / RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints
Manufacturer Laird Technologies - EMI
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 0.230" (5.84mm)
Shape -
Plating - Thickness -
Operating Temperature 121°C
Length 24.000" (609.60mm)
Attachment Method Adhesive
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Fingerstock
Series Twist
Plating Unplated
Material Beryllium Copper
Height 0.030" (0.76mm)
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
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0C97043802 Laird Technologies EMI Contacts RFI et EMI
0C97043816 Laird Technologies RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints 0
0C97043816 Laird Technologies - EMI RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints 2699
0C97043816 Laird Technologies EMI Contacts RFI et EMI
0C97043817 Laird Technologies RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints 2514
0C97043817 Laird Technologies - EMI RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints 2662
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0C97055002 fabricants de marques: Laird Technologies - EMI, Bonchip action, 0C97055002 prix de référence. 0C97055002 paramètres, 0C97055002 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le 0C97055002 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver 0C97055002 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, 0C97055002 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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