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70-4105-0810 Spécifications techniques

SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Soudage, Dessoudage, Produits de retouche / Soudure
Manufacturer Kester
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge -
Storage/Refrigeration Temperature 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Shelf Life Start Date of Manufacture
Series NP545
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Flux Type No-Clean
Detailed Description Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 17.64 oz (500g)
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Solder Paste
Shipping Info -
Shelf Life 12 Months
Process Lead Free
Melting Point 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Form Jar, 17.64 oz (500g)
Diameter -
Composition Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
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70-4105-0810 fabricants de marques: Kester, Bonchip action, 70-4105-0810 prix de référence. 70-4105-0810 paramètres, 70-4105-0810 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le 70-4105-0810 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver 70-4105-0810 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, 70-4105-0810 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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