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79RC32H434-300BCG Spécifications techniques

IC MPU INTERPRISE 300MHZ 256BGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microprocesseurs
Manufacturer IDT (Integrated Device Technology)
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - I/O 3.3V
Supplier Device Package 256-CABGA (17x17)
Series Interprise™
SATA -
Packaging Tray
Operating Temperature 0°C ~ 70°C (TA)
Graphics Acceleration No
Display & Interface Controllers -
Co-Processors/DSP -
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
USB -
Speed 300MHz
Security Features -
RAM Controllers DDR
Package / Case 256-LBGA
Number of Cores/Bus Width 1 Core, 32-Bit
Ethernet 10/100 Mbps (1)
Core Processor MIPS32
Additional Interfaces I²C, PCI, SPI, UART
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
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79RC32H434-266BC Integrated Device Technology (IDT) Microprocesseurs
79RC32H434-266BC Renesas Electronics America Inc. Microprocesseurs
79RC32H434-266BCG IDT (Integrated Device Technology) Embarqué - Microprocesseurs 2599
79RC32H434-266BCG Renesas Electronics America Inc. Microprocesseurs
79RC32H434-266BCG Integrated Device Technology (IDT) Microprocesseurs
79RC32H434-266BCGI IDT (Integrated Device Technology) Embarqué - Microprocesseurs 2592
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79RC32H434-300BCG fabricants de marques: IDT (Integrated Device Technology), Bonchip action, 79RC32H434-300BCG prix de référence. 79RC32H434-300BCG paramètres, 79RC32H434-300BCG Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le 79RC32H434-300BCG Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver 79RC32H434-300BCG schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, 79RC32H434-300BCG tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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