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A17876-11 Spécifications techniques
TFLEX HD3110TG 17.5X18"
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Gestion Thermique / Tampons Thermiques |
Manufacturer | Laird Technologies - Thermal Materials |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Factory Lead Time | 4 Weeks |
Shape | Rectangular |
Part Status | Active |
Type | Gap Filler Pad, Sheet |
Adhesive | Tacky - Both Sides |
Outline | 457.20mm x 444.50mm |
Thickness | 0.110 2.79mm |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Material | Silicone, Ceramic Filled |
Series | Tflex™ HD300 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Color | Pink |
Backing, Carrier | Liner |
Thermal Conductivity | 2.7W/m-K |
RoHS Status | RoHS Compliant |
A17876-11 Documents
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
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A17876-11 fabricants de marques: Laird Technologies - Thermal Materials, Bonchip action, A17876-11 prix de référence. A17876-11 paramètres, A17876-11 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le A17876-11 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver A17876-11 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, A17876-11 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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