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A2F200M3F-FGG256I Spécifications techniques

IC FPGA 200K GATES 256KB 256-BGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC)
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 256-FBGA (17x17)
Series SmartFusion®
Peripherals DMA, POR, WDT
Package / Case 256-LBGA
Number of I/O MCU - 25, FPGA - 66
MCU Flash 256KB
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 80MHz
Primary Attributes ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
Packaging Tray
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
MCU RAM 64KB
Core Processor ARM® Cortex®-M3
Architecture MCU, FPGA
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
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A2F200M3F-FGG256I fabricants de marques: Microsemi, Bonchip action, A2F200M3F-FGG256I prix de référence. A2F200M3F-FGG256I paramètres, A2F200M3F-FGG256I Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le A2F200M3F-FGG256I Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver A2F200M3F-FGG256I schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, A2F200M3F-FGG256I tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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