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ATS-02F-113-C2-R0
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ATS-02F-113-C2-R0 Spécifications techniques
HEATSINK 40X40X10MM XCUT T766
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Ventilateurs, Gestion Thermique / Thermique - Dissipateurs de chaleur |
Manufacturer | Advanced Thermal Solutions, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Width | 1.575" (40.00mm) |
Thermal Resistance @ Natural | - |
Shape | Square, Fins |
Power Dissipation @ Temperature Rise | - |
Other Names | ATS-02F-113-C2-R0-ND ATS5239 |
Material Finish | Blue Anodized |
Manufacturer Standard Lead Time | 6 Weeks |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Diameter | - |
Attachment Method | Push Pin |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Top Mount |
Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 11.79°C/W @ 100 LFM |
Series | pushPIN™ |
Package Cooled | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Aluminum |
Length | 1.575" (40.00mm) |
Height Off Base (Height of Fin) | 0.394" (10.00mm) |
Detailed Description | Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount |
ATS-02F-113-C2-R0 Documents
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
ATS-007 | ATECH | Circuits intégrés spécialisés | 2588 |
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ATS-01A-01-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Dissipateurs de chaleur | |
ATS-01A-01-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions, Inc. | Thermique - Dissipateurs de chaleur | 2736 |
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ATS-01A-02-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions, Inc. | Thermique - Dissipateurs de chaleur | 2534 |
ATS-01A-02-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions, Inc. | Thermique - Dissipateurs de chaleur | 2660 |
ATS-01A-02-C3-R0 | Advanced Thermal Solutions, Inc. | Thermique - Dissipateurs de chaleur | 2524 |
ATS-01A-03-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions, Inc. | Thermique - Dissipateurs de chaleur | 2599 |
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