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ATS-UC-QFLOW-200 Spécifications techniques

QUADFLOW HEATSINK 1U CU FINS

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Gestion Thermique / Dissipateurs de chaleur
Manufacturer Advanced Thermal Solutions Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 8 Weeks
Shape Square, Fins
Material Finish Nickel
Part Status Active
Type Top Mount
Height Off Base (Height of Fin) 1.142 29.00mm
Width 3.626 92.11mm
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Material Copper
Package Cooled Intel LGA2011 & LGA2066 CPU Cooler
Series quadFLOW™
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Attachment Method Push Pin
Length 3.637 92.38mm
RoHS Status ROHS3 Compliant
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
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ATS-UC-NF-101 Advanced Thermal Solutions Inc. Dissipateurs de chaleur
ATS-UC-NF-200 Advanced Thermal Solutions Inc. Dissipateurs de chaleur
ATS-UC-NF-201 Advanced Thermal Solutions Inc. Dissipateurs de chaleur
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ATS-UC-QFLOW-200 fabricants de marques: Advanced Thermal Solutions Inc., Bonchip action, ATS-UC-QFLOW-200 prix de référence. ATS-UC-QFLOW-200 paramètres, ATS-UC-QFLOW-200 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le ATS-UC-QFLOW-200 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver ATS-UC-QFLOW-200 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, ATS-UC-QFLOW-200 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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