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M2S010S-1TQ144 Spécifications techniques

IC FPGA SOC

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC)
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Speed 166MHz
Primary Attributes FPGA - 10K Logic Modules
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
MCU RAM 64KB
Core Processor ARM® Cortex®-M3
Architecture MCU, FPGA
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series SmartFusion®2
Peripherals DDR, PCIe, SERDES
Number of I/O 84
MCU Flash 256KB
Connectivity CAN, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
M2S010-1FG484 Microsemi Embarqué - Système sur puce (SoC) 2522
M2S010-1FG484 Microsemi Corporation SoC
M2S010-1FG484I Microsemi Embarqué - Système sur puce (SoC) 2575
M2S010-1FG484I Microsemi Corporation SoC
M2S010-1FGG484 Microsemi Embarqué - Système sur puce (SoC) 2603
M2S010-1FGG484 Microsemi Corporation SoC
M2S010-1FGG484I Microsemi Embarqué - Système sur puce (SoC) 2618
M2S010-1FGG484I Microsemi Corporation SoC
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M2S010-1TQ144 Microsemi Corporation SoC

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M2S010S-1TQ144 fabricants de marques: Microsemi, Bonchip action, M2S010S-1TQ144 prix de référence. M2S010S-1TQ144 paramètres, M2S010S-1TQ144 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le M2S010S-1TQ144 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver M2S010S-1TQ144 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, M2S010S-1TQ144 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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