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M2S060-1FGG676 Spécifications techniques

IC FPGA SOC 60K LUTS

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC)
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 676-FBGA (27x27)
Series SmartFusion®2
Peripherals DDR, PCIe, SERDES
Package / Case 676-BGA
Number of I/O 387
MCU Flash 256KB
Connectivity CAN, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 166MHz
Primary Attributes FPGA - 60K Logic Modules
Packaging Tray
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
MCU RAM 64KB
Core Processor ARM® Cortex®-M3
Architecture MCU, FPGA
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
M2S060-1FCS325 Microsemi Embarqué - Système sur puce (SoC) 2768
M2S060-1FCS325 Microsemi Corporation SoC
M2S060-1FCS325I Microsemi Embarqué - Système sur puce (SoC) 2745
M2S060-1FCS325I Microsemi Corporation SoC
M2S060-1FCSG325 Microsemi Embarqué - Système sur puce (SoC) 2798
M2S060-1FCSG325 Microsemi Corporation SoC
M2S060-1FCSG325I Microsemi Embarqué - Système sur puce (SoC) 2780
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M2S060-1FGG676 fabricants de marques: Microsemi, Bonchip action, M2S060-1FGG676 prix de référence. M2S060-1FGG676 paramètres, M2S060-1FGG676 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le M2S060-1FGG676 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver M2S060-1FGG676 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, M2S060-1FGG676 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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