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MDM-9SSP Spécifications techniques

MICRO 9POS SKT SOLDER CUP

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Connecteurs, Interconnexions / Connecteurs D-Sub
Manufacturer Cannon
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge -
Termination Solder Cup
Shell Material, Finish Aluminum, Yellow Chromate Cadmium Plated
Packaging Bulk
Number of Rows 2
Mounting Type Panel Mount
Ingress Protection -
Flange Feature Mating Side, Female Screwlock (2-56)
Current Rating 3A
Contact Material Copper Alloy
Contact Finish Thickness -
Connector Type Receptacle, Female Sockets
Color -
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Voltage Rating -
Shell Size, Connector Layout 0.050 Pitch x 0.043 Row to Row
Series MIL-DTL-83513, Micro D Metal Shell (MDM)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Number of Positions 9
Material Flammability Rating -
Housing Material Liquid Crystal Polymer (LCP)
Features Shielded
Contact Type Signal
Contact Form -
Contact Finish Gold
Connector Style D-Type, Micro-D
Backset Spacing -
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MDM-9SSP fabricants de marques: Cannon, Bonchip action, MDM-9SSP prix de référence. MDM-9SSP paramètres, MDM-9SSP Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le MDM-9SSP Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver MDM-9SSP schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, MDM-9SSP tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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