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MPC8313ECVRAGDC
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MPC8313ECVRAGDC Spécifications techniques
MPC8313ECVRAGDC datasheet pdf and Embedded - Microprocessors product details from NXP USA Inc. stock available at Bonchip
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Circuits intégrés (CI) / Microprocesseurs |
Manufacturer | NXP USA Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Factory Lead Time | 8 Weeks |
Surface Mount | YES |
Published | 2002 |
Part Status | Active |
Number of Terminations | 516 |
Terminal Finish | TIN COPPER/TIN SILVER |
Subcategory | Microprocessors |
Terminal Position | BOTTOM |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Terminal Pitch | 1mm |
Base Part Number | MPC8313 |
Qualification Status | Not Qualified |
Operating Temperature (Min) | -40°C |
Power Supplies | 11.8/2.53.3V |
Supply Voltage-Min (Vsup) | 0.95V |
uPs/uCs/Peripheral ICs Type | MICROPROCESSOR, RISC |
Address Bus Width | 15 |
Low Power Mode | YES |
Format | FLOATING POINT |
Height Seated (Max) | 2.55mm |
Width | 27mm |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Package / Case | 516-BBGA Exposed Pad |
Packaging | Tray |
JESD-609 Code | e2 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
ECCN Code | 5A002.A.1 |
HTS Code | 8542.31.00.01 |
Technology | CMOS |
Terminal Form | BALL |
Supply Voltage | 1V |
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) | 40 |
JESD-30 Code | S-PBGA-B516 |
Operating Temperature (Max) | 105°C |
Supply Voltage-Max (Vsup) | 1.05V |
Temperature Grade | INDUSTRIAL |
Speed | 400 MHz |
Bit Size | 32 |
Boundary Scan | YES |
External Data Bus Width | 32 |
Integrated Cache | YES |
Length | 27mm |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
MPC8313ECVRAGDC Documents
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