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NC2SWLF.031 1LB
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NC2SWLF.031 1LB Spécifications techniques
LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Fournitures et outils de soudure / Soudure |
Manufacturer | Chip Quik Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Factory Lead Time | 4 Weeks |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
Composition | Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) |
Form | Spool, 1 lb (454 g) |
Melting Point | 441°F 227°C |
Diameter | 0.031 0.79mm |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Part Status | Active |
Type | Wire Solder |
Wire Gauge | 20 AWG, 21 SWG |
Process | Lead Free |
Flux Type | No-Clean |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
NC2SW.020 1LB | Chip Quik Inc. | Soudure | |
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