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SBB830-QTY25 Spécifications techniques

830 PTS SOLDER-IN BREADBOARD (EX

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Plaques prototypes et plaques d'essai / Plaques Prototypées Perforées
Manufacturer Chip Quik Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 4 Weeks
Series Proto-Advantage
Part Status Active
Pitch 0.1 2.54mm Grid
Hole Diameter 0.039 (1.00mm)
Circuit Pattern 5 Hole Pad (Single Side)
RoHS Status ROHS3 Compliant
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Material FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension 6.60Lx2.30W 167.6mmx58.4mm
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Plating Plated Through Hole (PTH)
Proto Board Type Breadboard, General Purpose
Board Thickness 0.063 1.60mm
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