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SMD2016 Spécifications techniques

SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Soudage, Dessoudage, Produits de retouche / Soudure
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge -
Type Solder Sphere
Shipping Info -
Shelf Life 24 Months
Process Lead Free
Melting Point 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Flux Type -
Detailed Description Lead Free Solder Sphere Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Weight -
Storage/Refrigeration Temperature -
Shelf Life Start Date of Manufacture
Series SMD2
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Manufacturer Standard Lead Time 3 Weeks
Form Jar
Diameter 0.008" (0.20mm)
Composition Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
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