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TC1-10G Spécifications techniques
HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Gestion Thermique / Adhésifs Thermiques |
Manufacturer | Chip Quik Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Factory Lead Time | 4 Weeks |
Part Status | Active |
Type | Silicone Compound |
Shelf Life | 60 Months |
Shelf Life Start | Date of Manufacture |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Size / Dimension | 10 gram Syringe |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
Color | White |
Storage/Refrigeration Temperature | 37°F~77°F 3°C~25°C |
Thermal Conductivity | 0.67W/m-K |
TC1-10G Documents
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Feuilles de données
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
TC1-1+ | MINI | Circuits intégrés spécialisés | 1156 |
TC1-1-13M | MINI | Circuits intégrés spécialisés | 5312 |
TC1-1-13M+ | MINI | Circuits intégrés spécialisés | 24019 |
TC1-1-13M+ IC | MINI | Circuits intégrés spécialisés | 1974 |
TC1-1-13M-22+ | MINI | Circuits intégrés spécialisés | 208 |
TC1-1-13M-3+ | MINI | Circuits intégrés spécialisés | 2506 |
TC1-1-13M-75+ | MINI | Circuits intégrés spécialisés | 812 |
TC1-1-13M-75B+ | MINI | Circuits intégrés spécialisés | 2638 |
TC1-1-13M-75X+ | MINI | Circuits intégrés spécialisés | 395 |
TC1-1-13MA+ | MINI | Circuits intégrés spécialisés | 2642 |
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