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TE0630-02I Spécifications techniques

TE0630-02I datasheet pdf and Embedded - Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules product details from Trenz Electronic GmbH stock available at Bonchip

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Modules de CI intégrés
Manufacturer Trenz Electronic GmbH
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 12 Weeks
Series TE0630
Part Status Active
Connector Type B2B
RAM Size 128MB
Module/Board Type FPGA, USB Core
Co-Processor Cypress EZ-USB FX2LP
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Operating Temperature -40°C~85°C
Size / Dimension 1.6 x 1.9 40.5mmx47.5mm
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Speed 100MHz
Core Processor Spartan-6 LX-45
Flash Size 8MB
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
TE0630-01I Trenz Electronic Embarqué - Modules de microcontrôleur ou de microprocesseur 0
TE0630-01I Trenz Electronic GmbH Modules de CI intégrés
TE0630-01IBF Trenz Electronic Embarqué - Modules de microcontrôleur ou de microprocesseur 2569
TE0630-01IBF Trenz Electronic GmbH Modules de CI intégrés
TE0630-01IV Trenz Electronic Embarqué - Modules de microcontrôleur ou de microprocesseur 2627
TE0630-01IV Trenz Electronic GmbH Modules de CI intégrés
TE0630-02IBF Trenz Electronic GmbH Modules de CI intégrés
TE0630-02IV Trenz Electronic GmbH Modules de CI intégrés

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TE0630-02I fabricants de marques: Trenz Electronic GmbH, Bonchip action, TE0630-02I prix de référence. TE0630-02I paramètres, TE0630-02I Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le TE0630-02I Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver TE0630-02I schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, TE0630-02I tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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