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TE0803-02-03EG-1EB Spécifications techniques

TE0803-02-03EG-1EB datasheet pdf and Embedded - Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules product details from Trenz Electronic GmbH stock available at Bonchip

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Modules de CI intégrés
Manufacturer Trenz Electronic GmbH
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 12 Weeks
Series TE0803
Part Status Active
Connector Type B2B
Core Processor Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Flash Size 128MB
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Operating Temperature 0°C~85°C
Size / Dimension 2.05 x 2.99 52mmx76mm
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
RAM Size 4GB
Module/Board Type MPU Core
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
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TE0801640000G Anytek (Amphenol Anytek) Blocs de jonction - Fil à carte 2618
TE08016400J0G Amphenol FCI Blocs de jonction - Fil à carte 2616
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TE0803-02-03EG-1EB fabricants de marques: Trenz Electronic GmbH, Bonchip action, TE0803-02-03EG-1EB prix de référence. TE0803-02-03EG-1EB paramètres, TE0803-02-03EG-1EB Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le TE0803-02-03EG-1EB Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver TE0803-02-03EG-1EB schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, TE0803-02-03EG-1EB tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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