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TE0803-02-04EG-1E3
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TE0803-02-04EG-1E3 Spécifications techniques
TE0803-02-04EG-1E3 datasheet pdf and Embedded - Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules product details from Trenz Electronic GmbH stock available at Bonchip
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Circuits intégrés (CI) / Modules de CI intégrés |
Manufacturer | Trenz Electronic GmbH |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Operating Temperature | 0°C~85°C |
Size / Dimension | 2.05 x 2.99 52mmx76mm |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
RAM Size | 2GB |
Module/Board Type | MPU Core |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Series | TE0803 |
Part Status | Obsolete |
Connector Type | B2B |
Core Processor | Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E |
Flash Size | 128MB |
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TE08016400J0G | Amphenol FCI | Blocs de jonction - Fil à carte | 2616 |
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TE0803-02-04EG-1E3 fabricants de marques: Trenz Electronic GmbH, Bonchip action, TE0803-02-04EG-1E3 prix de référence. TE0803-02-04EG-1E3 paramètres, TE0803-02-04EG-1E3 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le TE0803-02-04EG-1E3 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver TE0803-02-04EG-1E3 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, TE0803-02-04EG-1E3 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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