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TE0803-02-05EV-1EA Spécifications techniques

TE0803-02-05EV-1EA datasheet pdf and Embedded - Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules product details from Trenz Electronic GmbH stock available at Bonchip

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Modules de CI intégrés
Manufacturer Trenz Electronic GmbH
Factory Lead Time 3 Weeks
Operating Temperature 0°C~85°C
Size / Dimension 2.05 x 2.99 52mmx76mm
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
RAM Size 2GB
Module/Board Type MPU Core
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series TE0803
Part Status Obsolete
Connector Type B2B
Core Processor Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E
Flash Size 128MB
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
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TE08016100J0G Amphenol FCI Blocs de jonction - Fil à carte 2731
TE0801640000G Anytek (Amphenol Anytek) Blocs de jonction - Fil à carte 2618
TE08016400J0G Amphenol FCI Blocs de jonction - Fil à carte 2616
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TE0803-02-05EV-1EA fabricants de marques: Trenz Electronic GmbH, Bonchip action, TE0803-02-05EV-1EA prix de référence. TE0803-02-05EV-1EA paramètres, TE0803-02-05EV-1EA Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le TE0803-02-05EV-1EA Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver TE0803-02-05EV-1EA schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, TE0803-02-05EV-1EA tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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