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TE0808-04-06EG-1EK Spécifications techniques

TE0808-04-06EG-1EK datasheet pdf and Embedded - Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules product details from Trenz Electronic GmbH stock available at Bonchip

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Modules de CI intégrés
Manufacturer Trenz Electronic GmbH
Factory Lead Time 3 Weeks
Operating Temperature 0°C~85°C
Size / Dimension 2.05 x 2.99 52mmx76mm
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
RAM Size 4GB
Module/Board Type MPU Core
RoHS Status ROHS3 Compliant
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series TE0808
Part Status Obsolete
Connector Type B2B
Core Processor Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size 128MB
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
TE0801610000G Anytek (Amphenol Anytek) Blocs de jonction - Fil à carte 2644
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TE0801640000G Anytek (Amphenol Anytek) Blocs de jonction - Fil à carte 2618
TE08016400J0G Amphenol FCI Blocs de jonction - Fil à carte 2616
TE0803-01-02EG-1EA Trenz Electronic Embarqué - Modules de microcontrôleur ou de microprocesseur 2799
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TE0808-04-06EG-1EK fabricants de marques: Trenz Electronic GmbH, Bonchip action, TE0808-04-06EG-1EK prix de référence. TE0808-04-06EG-1EK paramètres, TE0808-04-06EG-1EK Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le TE0808-04-06EG-1EK Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver TE0808-04-06EG-1EK schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, TE0808-04-06EG-1EK tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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