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TE0808-04-09EG-1EL
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TE0808-04-09EG-1EL Spécifications techniques
TE0808-04-09EG-1EL datasheet pdf and Embedded - Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules product details from Trenz Electronic GmbH stock available at Bonchip
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Circuits intégrés (CI) / Modules de CI intégrés |
Manufacturer | Trenz Electronic GmbH |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Operating Temperature | 0°C~85°C |
Size / Dimension | 2.05 x 2.99 52mmx76mm |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
RAM Size | 4GB |
Module/Board Type | MPU Core |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Series | TE0808 |
Part Status | Obsolete |
Connector Type | B2B |
Core Processor | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E |
Flash Size | 128MB |
TE0808-04-09EG-1EL Documents
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
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