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TE0820-03-02EG-1EA
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TE0820-03-02EG-1EA Spécifications techniques
TE0820-03-02EG-1EA datasheet pdf and Embedded - Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules product details from Trenz Electronic GmbH stock available at Bonchip
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Circuits intégrés (CI) / Modules de CI intégrés |
Manufacturer | Trenz Electronic GmbH |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Operating Temperature | 0°C~85°C |
Size / Dimension | 1.97 x 1.57 50mmx40mm |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
RAM Size | 2GB |
Module/Board Type | MPU Core |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Series | TE0820 |
Part Status | Obsolete |
Connector Type | B2B |
Core Processor | Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E |
Flash Size | 128MB |
TE0820-03-02EG-1EA Documents
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
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