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TE0820-03-02EG-1ED Spécifications techniques

TE0820-03-02EG-1ED datasheet pdf and Embedded - Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules product details from Trenz Electronic GmbH stock available at Bonchip

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Modules de CI intégrés
Manufacturer Trenz Electronic GmbH
Factory Lead Time 3 Weeks
Operating Temperature 0°C~85°C
Size / Dimension 1.57 x 1.97 40mmx50mm
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
RAM Size 2GB
Module/Board Type MPU Core
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series TE0820
Part Status Obsolete
Connector Type B2B
Core Processor Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size 128MB
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TE0820-03-02EG-1ED fabricants de marques: Trenz Electronic GmbH, Bonchip action, TE0820-03-02EG-1ED prix de référence. TE0820-03-02EG-1ED paramètres, TE0820-03-02EG-1ED Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le TE0820-03-02EG-1ED Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver TE0820-03-02EG-1ED schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, TE0820-03-02EG-1ED tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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