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TEA19051BAGTK/1J Spécifications techniques

TEA19051BAGTK/1J datasheet pdf and Interface - Controllers product details from NXP USA Inc. stock available at Bonchip

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Contrôleurs Interface CI
Manufacturer NXP USA Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 7 Weeks
Operating Temperature -40°C~150°C TJ
Part Status Active
Voltage - Supply 2.9V~21V
Current - Supply 3mA
Standards USB 2.0, USB 3.0
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Package / Case 16-VDFN Exposed Pad
Packaging Tape & Reel (TR)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Function Controller
Protocol USB
RoHS Status ROHS3 Compliant
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
TEA19031ADT/1J NXP Semiconductors / Freescale PMIC - Convertisseurs AC DC, Commutateurs hors ligne 5280
TEA19031ADT/1J NXP USA Inc. Convertisseurs AC en DC ICs
TEA19031AET/1J NXP Semiconductors / Freescale PMIC - Convertisseurs AC DC, Commutateurs hors ligne 2765
TEA19031AET/1J NXP USA Inc. Convertisseurs AC en DC ICs
TEA19031AFT/1J NXP Semiconductors / Freescale PMIC - Convertisseurs AC DC, Commutateurs hors ligne 2611
TEA19031AFT/1J NXP USA Inc. Convertisseurs AC en DC ICs
TEA19031AGT/1J NXP Semiconductors / Freescale PMIC - Convertisseurs AC DC, Commutateurs hors ligne 2587
TEA19031AGT/1J NXP USA Inc. Convertisseurs AC en DC ICs
TEA19031AMT/1J NXP USA Inc. Convertisseurs AC en DC ICs
TEA19031AOT/1J NXP USA Inc. Convertisseurs AC en DC ICs

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TEA19051BAGTK/1J fabricants de marques: NXP USA Inc., Bonchip action, TEA19051BAGTK/1J prix de référence. TEA19051BAGTK/1J paramètres, TEA19051BAGTK/1J Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le TEA19051BAGTK/1J Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver TEA19051BAGTK/1J schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, TEA19051BAGTK/1J tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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