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TS391AX10 Spécifications techniques
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Soudage, Dessoudage, Produits de retouche / Soudure |
Manufacturer | Chip Quik, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Wire Gauge | - |
Shipping Info | - |
Shelf Life | 12 Months |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
Manufacturer Standard Lead Time | 3 Weeks |
Form | Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc |
Diameter | - |
Composition | Sn63Pb37 (63/37) |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Solder Paste |
Shelf Life Start | Date of Manufacture |
Process | Leaded |
Melting Point | 361°F (183°C) |
Lead Free Status / RoHS Status | Contains lead / RoHS non-compliant |
Flux Type | No-Clean |
Detailed Description | Leaded No-Clean Solder Paste Sn63Pb37 (63/37) Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc |
TS391AX10 Documents
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
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