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TS391AX250 Spécifications techniques

THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Soudage, Dessoudage, Produits de retouche / Soudure
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge -
Shipping Info -
Shelf Life 12 Months
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Manufacturer Standard Lead Time 3 Weeks
Form Jar, 8.8 oz (250g)
Diameter -
Composition Sn63Pb37 (63/37)
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Solder Paste
Shelf Life Start Date of Manufacture
Process Leaded
Melting Point 361°F (183°C)
Lead Free Status / RoHS Status Contains lead / RoHS non-compliant
Flux Type No-Clean
Detailed Description Leaded No-Clean Solder Paste Sn63Pb37 (63/37) Jar, 8.8 oz (250g)
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TS391AX250 fabricants de marques: Chip Quik, Inc., Bonchip action, TS391AX250 prix de référence. TS391AX250 paramètres, TS391AX250 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le TS391AX250 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver TS391AX250 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, TS391AX250 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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