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TS391SNL50 Spécifications techniques
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Soudage, Dessoudage, Produits de retouche / Soudure |
Manufacturer | Chip Quik, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Wire Gauge | - |
Shipping Info | - |
Shelf Life | 12 Months |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
Manufacturer Standard Lead Time | 3 Weeks |
Form | Jar, 1.76 oz (50g) |
Diameter | - |
Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Solder Paste |
Shelf Life Start | Date of Manufacture |
Process | Lead Free |
Melting Point | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Flux Type | No-Clean |
Detailed Description | Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 1.76 oz (50g) |
TS391SNL50 Documents
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
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TS391SNL50 fabricants de marques: Chip Quik, Inc., Bonchip action, TS391SNL50 prix de référence. TS391SNL50 paramètres, TS391SNL50 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le TS391SNL50 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver TS391SNL50 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, TS391SNL50 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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