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XC3S700A-4FGG484I Spécifications techniques

IC FPGA 372 I/O 484FBGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Embarqué - FPGAs (réseau de portes programmables sur le terrain)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 1.14 V ~ 1.26 V
Supplier Device Package 484-FBGA (23x23)
Package / Case 484-BBGA
Number of Logic Elements/Cells 13248
Number of I/O 372
Mounting Type Surface Mount
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 368640
Series Spartan®-3A
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 1472
Number of Gates 700000
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
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XC3S700A-4FGG484I fabricants de marques: Xilinx, Bonchip action, XC3S700A-4FGG484I prix de référence. XC3S700A-4FGG484I paramètres, XC3S700A-4FGG484I Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le XC3S700A-4FGG484I Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver XC3S700A-4FGG484I schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, XC3S700A-4FGG484I tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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