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XC7K325T-2FBG676C Spécifications techniques

IC FPGA 400 I/O 676FCBGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Embarqué - FPGAs (réseau de portes programmables sur le terrain)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 0.97 V ~ 1.03 V
Supplier Device Package 676-FCBGA (27x27)
Package / Case 676-BBGA, FCBGA
Number of Logic Elements/Cells 326080
Number of I/O 400
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 16404480
Series Kintex®-7
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 25475
Mounting Type Surface Mount
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
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XC7K325T-2FBG676C fabricants de marques: Xilinx, Bonchip action, XC7K325T-2FBG676C prix de référence. XC7K325T-2FBG676C paramètres, XC7K325T-2FBG676C Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le XC7K325T-2FBG676C Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver XC7K325T-2FBG676C schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, XC7K325T-2FBG676C tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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