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XC7K325T-L2FBG900I Spécifications techniques

IC FPGA 500 I/O 900FCBGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Embarqué - FPGAs (réseau de portes programmables sur le terrain)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 0.97 V ~ 1.03 V
Supplier Device Package 900-FCBGA (31x31)
Package / Case 900-BBGA, FCBGA
Number of Logic Elements/Cells 326080
Number of I/O 500
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 16404480
Series Kintex®-7
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 25475
Mounting Type Surface Mount
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
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XC7K325T-L2FBG900I fabricants de marques: Xilinx, Bonchip action, XC7K325T-L2FBG900I prix de référence. XC7K325T-L2FBG900I paramètres, XC7K325T-L2FBG900I Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le XC7K325T-L2FBG900I Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver XC7K325T-L2FBG900I schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, XC7K325T-L2FBG900I tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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