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XC7VX330T-3FFG1761E Spécifications techniques

IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Embarqué - FPGAs (réseau de portes programmables sur le terrain)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 0.97 V ~ 1.03 V
Supplier Device Package 1761-FCBGA (42.5x42.5)
Package / Case 1760-BBGA, FCBGA
Number of Logic Elements/Cells 326400
Number of I/O 700
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 27648000
Series Virtex®-7 XT
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 25500
Mounting Type Surface Mount
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XC7VX330T-3FFG1761E fabricants de marques: Xilinx, Bonchip action, XC7VX330T-3FFG1761E prix de référence. XC7VX330T-3FFG1761E paramètres, XC7VX330T-3FFG1761E Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le XC7VX330T-3FFG1761E Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver XC7VX330T-3FFG1761E schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, XC7VX330T-3FFG1761E tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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