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XC7Z030-2SB485I Spécifications techniques

IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 485BGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 485-FBGA (19x19)
Series Zynq®-7000
Peripherals DMA
Package / Case 484-FBGA
Number of I/O 130
MCU Flash -
Connectivity CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 800MHz
Primary Attributes Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
Packaging Tray
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
MCU RAM 256KB
Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Architecture MCU, FPGA
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
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XC7Z007S-1CLG225I Xilinx Embarqué - Système sur puce (SoC) 2500
XC7Z007S-1CLG225I Xilinx Inc. SoC
XC7Z007S-1CLG400C Xilinx Embarqué - Système sur puce (SoC) 5470
XC7Z007S-1CLG400C Xilinx Inc. SoC
XC7Z007S-1CLG400I Xilinx Embarqué - Système sur puce (SoC) 1411
XC7Z007S-1CLG400I Xilinx Inc. SoC
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XC7Z030-2SB485I fabricants de marques: Xilinx, Bonchip action, XC7Z030-2SB485I prix de référence. XC7Z030-2SB485I paramètres, XC7Z030-2SB485I Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le XC7Z030-2SB485I Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver XC7Z030-2SB485I schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, XC7Z030-2SB485I tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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