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XC7Z045-1FFG676C Spécifications techniques

IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676FBGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 676-FCBGA (27x27)
Series Zynq®-7000
Peripherals DMA
Package / Case 676-BBGA, FCBGA
Number of I/O 130
MCU Flash -
Connectivity CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 667MHz
Primary Attributes Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
Packaging Tray
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
MCU RAM 256KB
Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Architecture MCU, FPGA
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
XC7Z007S-1CLG225C Xilinx Embarqué - Système sur puce (SoC) 1363
XC7Z007S-1CLG225C Xilinx Inc. SoC
XC7Z007S-1CLG225I Xilinx Embarqué - Système sur puce (SoC) 2500
XC7Z007S-1CLG225I Xilinx Inc. SoC
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XC7Z007S-1CLG400C Xilinx Inc. SoC
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XC7Z045-1FFG676C fabricants de marques: Xilinx, Bonchip action, XC7Z045-1FFG676C prix de référence. XC7Z045-1FFG676C paramètres, XC7Z045-1FFG676C Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le XC7Z045-1FFG676C Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver XC7Z045-1FFG676C schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, XC7Z045-1FFG676C tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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