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XCZU3CG-L2SFVA625E
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XCZU3CG-L2SFVA625E Spécifications techniques
IC FPGA 180 I/O 625FCBGA
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) |
Manufacturer | Xilinx |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Supplier Device Package | 625-FCBGA (21x21) |
Series | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
Peripherals | DMA, WDT |
Package / Case | 625-BFBGA, FCBGA |
Number of I/O | 180 |
MCU Flash | - |
Connectivity | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Speed | 533MHz, 1.3GHz |
Primary Attributes | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells |
Packaging | Tray |
Operating Temperature | 0°C ~ 100°C (TJ) |
MCU RAM | 256KB |
Core Processor | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
Architecture | MCU, FPGA |
XCZU3CG-L2SFVA625E Documents
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Feuilles de données
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
XCZU3CG-1SBVA484E | Xilinx | Embarqué - Système sur puce (SoC) | 2675 |
XCZU3CG-1SBVA484E | Xilinx Inc. | SoC | |
XCZU3CG-1SBVA484I | Xilinx | Embarqué - Système sur puce (SoC) | 2726 |
XCZU3CG-1SBVA484I | Xilinx Inc. | SoC | |
XCZU3CG-1SFVA625E | Xilinx | Embarqué - Système sur puce (SoC) | 1267 |
XCZU3CG-1SFVA625E | Xilinx Inc. | SoC | |
XCZU3CG-1SFVA625I | Xilinx | Embarqué - Système sur puce (SoC) | 2790 |
XCZU3CG-1SFVA625I | Xilinx Inc. | SoC | |
XCZU3CG-1SFVC784E | Xilinx | Embarqué - Système sur puce (SoC) | 2570 |
XCZU3CG-1SFVC784E | Xilinx Inc. | SoC |
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