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XPC850DEZT50BU Spécifications techniques

IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microprocesseurs
Manufacturer NXP Semiconductors / Freescale
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - I/O 3.3V
Supplier Device Package 256-PBGA (23x23)
Series MPC8xx
SATA -
Packaging Tray
Operating Temperature 0°C ~ 95°C (TA)
Graphics Acceleration No
Display & Interface Controllers -
Co-Processors/DSP Communications; CPM
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
USB USB 1.x (1)
Speed 50MHz
Security Features -
RAM Controllers DRAM
Package / Case 256-BGA
Number of Cores/Bus Width 1 Core, 32-Bit
Ethernet 10 Mbps (1)
Core Processor MPC8xx
Additional Interfaces HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART
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XPC850DEZT50BU fabricants de marques: NXP Semiconductors / Freescale, Bonchip action, XPC850DEZT50BU prix de référence. XPC850DEZT50BU paramètres, XPC850DEZT50BU Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le XPC850DEZT50BU Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver XPC850DEZT50BU schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, XPC850DEZT50BU tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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