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LPC1830FET180,551 Spécifications techniques

IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs
Manufacturer NXP Semiconductors / Freescale
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.2 V ~ 3.6 V
Speed 180MHz
RAM Size 200K x 8
Program Memory Size -
Packaging Tray
Oscillator Type Internal
Number of I/O 118
Data Converters A/D 8x10b; D/A 1x10b
Core Processor ARM® Cortex®-M3
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Supplier Device Package 180-TFBGA (12x12)
Series LPC18xx
Program Memory Type ROMless
Peripherals Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Package / Case 180-TFBGA
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA)
EEPROM Size -
Core Size 32-Bit
Connectivity CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
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