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172-009-112-021 Spécifications techniques

CONN D-SUB PLUG 9POS VERT SOLDER

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Connecteurs, Interconnexions / Connecteurs D-Sub
Manufacturer NorComp
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge -
Termination Solder
Shell Material, Finish Steel, Tin Plated
Packaging -
Number of Rows 2
Mounting Type Panel Mount, Through Hole
Ingress Protection -
Flange Feature Board Side (4-40)
Current Rating 5A
Contact Material -
Contact Finish Thickness Flash
Connector Type Plug, Male Pins
Color Black
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Voltage Rating -
Shell Size, Connector Layout 1 (DE, E)
Series 172
Operating Temperature -50°C ~ 100°C
Number of Positions 9
Material Flammability Rating UL94 V-0
Housing Material Polybutylene Terephthalate (PBT)
Features Grounding Indents
Contact Type Signal
Contact Form Machined
Contact Finish Gold
Connector Style D-Sub
Backset Spacing -
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
172-00075-001 Laird Technologies IAS Accessoires RF
172-0014 MPD (Memory Protection Devices) Câbles d'alimentation en baril 2529
172-0015 MPD (Memory Protection Devices) Câbles d'alimentation en baril 2623
172-009-101-001 NorComp Connecteurs D-Sub 2750
172-009-101-011 NorComp Connecteurs D-Sub 2636
172-009-101-021 NorComp Connecteurs D-Sub 2542
172-009-101-031 NorComp Connecteurs D-Sub 2714
172-009-102-001 NorComp Connecteurs D-Sub 2541
172-009-102-011 NorComp Connecteurs D-Sub 2764
172-009-102-021 NorComp Connecteurs D-Sub 2546

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172-009-112-021 fabricants de marques: NorComp, Bonchip action, 172-009-112-021 prix de référence. 172-009-112-021 paramètres, 172-009-112-021 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le 172-009-112-021 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver 172-009-112-021 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, 172-009-112-021 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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