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FDW2506P Spécifications techniques

FDW2506P datasheet pdf and Transistors - FETs, MOSFETs - Arrays product details from ON Semiconductor stock available at Bonchip

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Semi-conducteurs discrets / MOSFETs Transistors Arrays
Manufacturer ON Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Mount Surface Mount
Package / Case 8-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)
Supplier Device Package 8-TSSOP
Packaging Tape & Reel (TR)
Series PowerTrench®
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Min Operating Temperature -55°C
Max Power Dissipation 1W
Number of Elements 2
Turn On Delay Time 13 ns
FET Type 2 P-Channel (Dual)
Vgs(th) (Max) @ Id 1.5V @ 250μA
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C 5.3A
Drain to Source Voltage (Vdss) 20V
Continuous Drain Current (ID) 5.3A
Gate to Source Voltage (Vgs) 12V
Input Capacitance 1.015nF
Drain to Source Resistance 22mOhm
Height 1mm
Width 4.4mm
RoHS Status RoHS Compliant
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mounting Type Surface Mount
Number of Pins 8
Operating Temperature -55°C~150°C TJ
Published 2000
Part Status Obsolete
Max Operating Temperature 150°C
Voltage - Rated DC -20V
Current Rating -5.3A
Power Dissipation 1W
Power - Max 600mW
Rds On (Max) @ Id, Vgs 22mOhm @ 5.3A, 4.5V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds 1015pF @ 10V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 34nC @ 4.5V
Turn-Off Delay Time 75 ns
Threshold Voltage 800mV
Drain to Source Breakdown Voltage -20V
FET Feature Logic Level Gate
Rds On Max 22 mΩ
Length 3mm
REACH SVHC No SVHC
Lead Free Lead Free
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FDW2506P fabricants de marques: ON Semiconductor, Bonchip action, FDW2506P prix de référence. FDW2506P paramètres, FDW2506P Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le FDW2506P Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver FDW2506P schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, FDW2506P tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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