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FNA40860B2 Spécifications techniques

Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 8A Module

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Semi-conducteurs discrets / Modules de pilote de puissance
Manufacturer ON Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 8 Weeks
Mount Through Hole
Package / Case 26-PowerDIP Module (1.024, 26.00mm)
Published 2017
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
ECCN Code EAR99
Max Operating Temperature 150°C
HTS Code 8541.29.00.95
Peak Reflow Temperature (Cel) NOT SPECIFIED
Supply Voltage 15V
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) NOT SPECIFIED
Voltage - Isolation 2000Vrms
Supply Voltage-Min (Vsup) 13.5V
Max Current Rating 8A
Collector Emitter Voltage (VCEO) 2.2V
Height Seated (Max) 7.5mm
Width 23mm
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Lifecycle Status ACTIVE (Last Updated: 1 week ago)
Mounting Type Through Hole
Weight 17.088g
Series Motion SPM® 45
Part Status Active
Number of Terminations 26
Type IGBT
Min Operating Temperature -40°C
Terminal Position DUAL
Number of Functions 1
Reach Compliance Code not_compliant
JESD-30 Code R-XDMA-T26
Supply Voltage-Max (Vsup) 16.5V
Configuration 3 Phase
Output Current-Max 16A
Min Breakdown Voltage 600V
Length 39mm
RoHS Status ROHS3 Compliant
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