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MC74LCX573MG Spécifications techniques

MC74LCX573MG datasheet pdf and Logic - Latches product details from ON Semiconductor stock available at Bonchip

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / loquets
Manufacturer ON Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Mount Surface Mount
Package / Case 20-SOIC (0.209, 5.30mm Width)
Operating Temperature -55°C~125°C
Published 2008
JESD-609 Code e4
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Terminal Finish Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
Packing Method RAIL
Voltage - Supply 2V~3.6V
Terminal Form GULL WING
Number of Functions 1
Reach Compliance Code unknown
Base Part Number 74LCX573
Qualification Status Not Qualified
Circuit 8:8
Supply Voltage-Min (Vsup) 2V
Number of Ports 2
Propagation Delay 8 ns
Family LVC/LCX/Z
Current - Output High, Low 24mA 24mA
Max I(ol) 0.024 A
Independent Circuits 1
Width 5.275mm
Lead Free Lead Free
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mounting Type Surface Mount
Number of Pins 20
Packaging Tube
Series 74LCX
Part Status Obsolete
Number of Terminations 20
Subcategory FF/Latches
Technology CMOS
Terminal Position DUAL
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Supply Voltage 2.5V
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) 40
Pin Count 20
Output Type Tri-State
Polarity Non-Inverting
Load Capacitance 50pF
Number of Bits 8
Turn On Delay Time 1.5 ns
Logic Function D-Type, Latch
Logic Type D-Type Transparent Latch
Number of Input Lines 3
Height Seated (Max) 2.05mm
RoHS Status RoHS Compliant
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MC74LCX573MG fabricants de marques: ON Semiconductor, Bonchip action, MC74LCX573MG prix de référence. MC74LCX573MG paramètres, MC74LCX573MG Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le MC74LCX573MG Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver MC74LCX573MG schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, MC74LCX573MG tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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