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BU180Z-178-HT Spécifications techniques
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Connecteurs, Interconnexions / Sockets pour CI, Transistors |
Manufacturer | On-Shore Technology, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Type | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Termination | Solder |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Packaging | Tube |
Number of Positions or Pins (Grid) | 18 (2 x 9) |
Material Flammability Rating | UL94 V-0 |
Features | Open Frame |
Contact Resistance | 7 mOhm |
Contact Material - Mating | Beryllium Copper |
Contact Finish Thickness - Mating | 78.7µin (2.00µm) |
Contact Finish - Mating | Gold |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Termination Post Length | 0.060" (1.50mm) |
Series | BU-178HT |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
Mounting Type | Surface Mount |
Housing Material | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
Current Rating | 1A |
Contact Material - Post | Brass |
Contact Finish Thickness - Post | Flash |
Contact Finish - Post | Copper |
BU180Z-178-HT Documents
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Feuilles de données
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
BU180Z-178-HT | On Shore Technology Inc. | Supports de transistors |
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