550-10-388M26-001166 Spécifications techniques

BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Connecteurs, Interconnexions / Sockets pour CI, Transistors
Manufacturer Preci-Dip
Factory Lead Time 3 Weeks
Type BGA
Termination Solder
Pitch - Post 0.050" (1.27mm)
Packaging Bulk
Number of Positions or Pins (Grid) 388 (26 x 26)
Material Flammability Rating UL94 V-0
Features Closed Frame
Contact Resistance 10 mOhm
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating 10µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating Gold
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Post Length 0.098" (2.50mm)
Series 550
Pitch - Mating 0.050" (1.27mm)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Mounting Type Through Hole
Housing Material FR4 Epoxy Glass
Current Rating 1A
Contact Material - Post Brass
Contact Finish Thickness - Post 10µin (0.25µm)
Contact Finish - Post Gold
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