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BA2903YFV-CE2 Spécifications techniques

BA2903YFV-CE2 datasheet pdf and Linear - Comparators product details from ROHM Semiconductor stock available at Bonchip

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Comparateurs Linéaires
Manufacturer ROHM Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 8 Weeks
Package / Case 8-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)
Number of Pins 8
Packaging Cut Tape (CT)
Series Automotive, AEC-Q100
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
ECCN Code EAR99
Terminal Finish Tin/Copper (Sn/Cu)
Packing Method TR
Terminal Position DUAL
Peak Reflow Temperature (Cel) NOT SPECIFIED
Supply Voltage 5V
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) NOT SPECIFIED
Qualification Status Not Qualified
Number of Elements 2
Response Time 1.3 μs
Supply Voltage Limit-Max 36V
Voltage - Input Offset (Max) 4mV @ 5V
Current - Output (Typ) 16mA @ 5V
Width 3mm
RoHS Status ROHS3 Compliant
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mounting Type Surface Mount
Surface Mount YES
Operating Temperature -40°C~125°C
Published 2015
JESD-609 Code e2
Part Status Active
Number of Terminations 8
Type General Purpose
Subcategory Operational Amplifier
Technology BIPOLAR
Terminal Form GULL WING
Number of Functions 2
Terminal Pitch 0.65mm
Pin Count 14
Output Type Open Collector
Power Supplies 5V
Voltage - Supply, Single/Dual (±) 2V~36V ±1V~18V
Current - Quiescent (Max) 1mA
Current - Input Bias (Max) 250nA @ 5V
Length 4.4mm
REACH SVHC Unknown
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BA2903YFV-CE2 fabricants de marques: ROHM Semiconductor, Bonchip action, BA2903YFV-CE2 prix de référence. BA2903YFV-CE2 paramètres, BA2903YFV-CE2 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le BA2903YFV-CE2 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver BA2903YFV-CE2 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, BA2903YFV-CE2 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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