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D13008FBL25V Spécifications techniques

IC MCU 16BIT ROMLESS 100QFP

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs
Manufacturer Renesas Electronics America
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5 V ~ 5.5 V
Speed 25MHz
RAM Size 4K x 8
Program Memory Size -
Packaging Tray
Oscillator Type Internal
Number of I/O 35
Data Converters A/D 8x10b; D/A 2x8b
Core Processor H8/300H
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Supplier Device Package 100-QFP (14x14)
Series H8® H8/300H
Program Memory Type ROMless
Peripherals PWM, WDT
Package / Case 100-BFQFP
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA)
EEPROM Size -
Core Size 16-Bit
Connectivity SCI, SmartCard
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D13008FBL25V fabricants de marques: Renesas Electronics America, Bonchip action, D13008FBL25V prix de référence. D13008FBL25V paramètres, D13008FBL25V Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le D13008FBL25V Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver D13008FBL25V schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, D13008FBL25V tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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