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DF3029F25V Spécifications techniques

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 100QFP

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs
Manufacturer Renesas Electronics America
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3 V ~ 3.6 V
Speed 25MHz
RAM Size 16K x 8
Program Memory Size 512KB (512K x 8)
Packaging Tray
Oscillator Type Internal
Number of I/O 70
Data Converters A/D 8x10b; D/A 2x8b
Core Processor H8/300H
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Supplier Device Package 100-QFP (14x14)
Series H8® H8/300H
Program Memory Type FLASH
Peripherals DMA, PWM, WDT
Package / Case 100-BFQFP
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA)
EEPROM Size -
Core Size 16-Bit
Connectivity SCI, SmartCard
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DF3029F25V fabricants de marques: Renesas Electronics America, Bonchip action, DF3029F25V prix de référence. DF3029F25V paramètres, DF3029F25V Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le DF3029F25V Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver DF3029F25V schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, DF3029F25V tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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