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HD6417712BPV Spécifications techniques

IC MCU 32BIT ROMLESS 256LFBGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs
Manufacturer Renesas Electronics America
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.4 V ~ 1.6 V
Speed 200MHz
RAM Size 16K x 8
Program Memory Size -
Packaging Tray
Oscillator Type External
Number of I/O 24
Data Converters -
Core Processor SH-3 DSP
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Supplier Device Package 256-LFBGA (17x17)
Series SuperH® SH Ethernet
Program Memory Type ROMless
Peripherals DMA, POR, WDT
Package / Case 256-LFBGA
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA)
EEPROM Size -
Core Size 32-Bit
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, FIFO, SCI, SIO
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HD6417712BPV fabricants de marques: Renesas Electronics America, Bonchip action, HD6417712BPV prix de référence. HD6417712BPV paramètres, HD6417712BPV Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le HD6417712BPV Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver HD6417712BPV schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, HD6417712BPV tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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