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CL10C110JB8NNNC Spécifications techniques

Cap Ceramic 11pF 50V C0G 5% SMD 0603 125C Paper T/R

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category CL10C110JB8NNNC
Manufacturer Samsung Electro-Mechanics
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 18 Weeks
Mounting Type Surface Mount, MLCC
Terminal Shape WRAPAROUND
Packaging Tape & Reel (TR)
Series CL
Tolerance ±5%
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
ECCN Code EAR99
Terminal Finish Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
HTS Code 8532.24.00.20
Voltage - Rated DC 50V
Depth 800μm
Case Code (Imperial) 0603
Dielectric C0G
Multilayer Yes
Length 1.6mm
Thickness (Max) 0.035 0.90mm
Radiation Hardening No
Lead Free Lead Free
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mount Surface Mount
Package / Case 0603 (1608 Metric)
Operating Temperature -55°C~125°C
Published 1997
Size / Dimension 0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
JESD-609 Code e3
Part Status Active
Number of Terminations 2
Temperature Coefficient C0G NP0
Applications General Purpose
Capacitance 11pF
Packing Method TR, CARDBOARD, 7 INCH
Case Code (Metric) 1608
Capacitor Type CERAMIC CAPACITOR
Temperature Characteristics Code C0G
Height 800μm
Width 0.8mm
Thickness 889μm
RoHS Status ROHS3 Compliant
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
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CL10C110JB8NNNC fabricants de marques: Samsung Electro-Mechanics, Bonchip action, CL10C110JB8NNNC prix de référence. CL10C110JB8NNNC paramètres, CL10C110JB8NNNC Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le CL10C110JB8NNNC Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver CL10C110JB8NNNC schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, CL10C110JB8NNNC tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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