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CL32B106KPINNNE Spécifications techniques

Cap Ceramic 10uF 10V X7R 10% SMD 1210 125C Embossed T/R

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category CL32B106KPINNNE
Manufacturer Samsung Electro-Mechanics
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 16 Weeks
Mounting Type Surface Mount, MLCC
Terminal Shape WRAPAROUND
Operating Temperature -55°C~125°C
Published 2008
Size / Dimension 0.126Lx0.098W 3.20mmx2.50mm
JESD-609 Code e3
Part Status Discontinued
Number of Terminations 2
Temperature Coefficient X7R
Applications General Purpose
Capacitance 10μF
Packing Method TR, EMBOSSED PLASTIC, 7 INCH
Case Code (Metric) 3225
Capacitor Type CERAMIC CAPACITOR
Multilayer Yes
Thickness (Max) 0.087 2.20mm
Radiation Hardening No
Lead Free Lead Free
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mount Surface Mount
Package / Case 1210 (3225 Metric)
Dielectric Material CERAMIC
Packaging Cut Tape (CT)
Series CL
Tolerance ±10%
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
ECCN Code EAR99
Terminal Finish Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
HTS Code 8532.24.00.20
Voltage - Rated DC 10V
Depth 2.5mm
Case Code (Imperial) 1210
Temperature Characteristics Code X7R
Height 2mm
Thickness 2.2098mm
RoHS Status ROHS3 Compliant
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CL32B106KPINNNE fabricants de marques: Samsung Electro-Mechanics, Bonchip action, CL32B106KPINNNE prix de référence. CL32B106KPINNNE paramètres, CL32B106KPINNNE Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le CL32B106KPINNNE Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver CL32B106KPINNNE schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, CL32B106KPINNNE tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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