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CL10C271JB8NNND
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CL10C271JB8NNND Spécifications techniques
CL10C271JB8NNND datasheet pdf and Ceramic Capacitors product details from Samsung Semiconductor stock available at Bonchip
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | CL10C271JB8NNND |
Manufacturer | Samsung Semiconductor |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Mount | Surface Mount |
Terminal Shape | WRAPAROUND |
JESD-609 Code | e3 |
Number of Terminations | 2 |
Temperature Coefficient | 300 ppm/°C |
Max Operating Temperature | 125°C |
HTS Code | 8532.24.00.20 |
Voltage - Rated DC | 50V |
Depth | 800μm |
Dielectric | C0G |
Multilayer | Yes |
Height | 800μm |
Width | 787.4μm |
Radiation Hardening | No |
Lead Free | Lead Free |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Package / Case | 0603 |
Tolerance | 5% |
Pbfree Code | yes |
ECCN Code | EAR99 |
Terminal Finish | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier |
Min Operating Temperature | -55°C |
Capacitance | 270pF |
Packing Method | TR, CARDBOARD, 13 INCH |
Capacitor Type | CERAMIC CAPACITOR |
Temperature Characteristics Code | C0G |
Voltage | 50V |
Length | 1.6mm |
Thickness | 889μm |
RoHS Status | RoHS Compliant |
CL10C271JB8NNND Documents
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
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CL10C010BB8NNND | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Condensateurs Céramiques | 2559 |
CL10C010BNC(0603-1P) | SAMSUNG | Circuits intégrés spécialisés | 4000 |
CL10C010CB8NNNC | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Condensateurs Céramiques | 4275 |
CL10C010CB8NNND | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Condensateurs Céramiques | 2623 |
CL10C020BB8NNNC | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Condensateurs Céramiques | 8353 |
CL10C020BB8NNND | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Condensateurs Céramiques | 2688 |
CL10C020CB8NNNC | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Condensateurs Céramiques | 2792 |
CL10C020CB8NNND | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Condensateurs Céramiques | 2731 |
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CL10C271JB8NNND fabricants de marques: Samsung Semiconductor, Bonchip action, CL10C271JB8NNND prix de référence. CL10C271JB8NNND paramètres, CL10C271JB8NNND Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le CL10C271JB8NNND Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver CL10C271JB8NNND schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, CL10C271JB8NNND tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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