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HVCB2512FTD100M
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HVCB2512FTD100M Spécifications techniques
RES SMD 100M OHM 1% 2W 2512
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Résistances / Résistance à puce - Montage en surface |
Manufacturer | Stackpole Electronics, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±1% |
Supplier Device Package | 2512 |
Series | HVC |
Power (Watts) | 2W |
Package / Case | 2512 (6432 Metric) |
Number of Terminations | 2 |
Features | High Voltage, Pulse Withstanding |
Composition | Thick Film |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±100ppm/°C |
Size / Dimension | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Resistance (Ohms) | 100M |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 150°C |
Height - Seated (Max) | 0.030" (0.76mm) |
Failure Rate | - |
HVCB2512FTD100M Documents
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Feuilles de données
1.HVCB2512FTD100M.pdf 2.HVCB2512FTD100M.pdf
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
HVCB2010BDE100M | Stackpole Electronics, Inc. | Résistance à puce - Montage en surface | 2571 |
HVCB2010BDE10M0 | Stackpole Electronics, Inc. | Résistance à puce - Montage en surface | 2617 |
HVCB2010BDE1M00 | Stackpole Electronics, Inc. | Résistance à puce - Montage en surface | 2566 |
HVCB2010BDE50M0 | Stackpole Electronics, Inc. | Résistance à puce - Montage en surface | 2741 |
HVCB2010DDC500M | Stackpole Electronics, Inc. | Résistance à puce - Montage en surface | 2777 |
HVCB2010DDC500M | Stackpole Electronics Inc | Résistances SMD à puce | |
HVCB2010DTC10M0 | Stackpole Electronics, Inc. | Résistance à puce - Montage en surface | 2703 |
HVCB2010DTD250M | Stackpole Electronics, Inc. | Résistance à puce - Montage en surface | 2621 |
HVCB2010FDC100M | Stackpole Electronics, Inc. | Résistance à puce - Montage en surface | 2680 |
HVCB2010FDC10M0 | Stackpole Electronics, Inc. | Résistance à puce - Montage en surface | 2758 |
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